证券之星消息，2024年1月3日利扬芯片（688135）发布了重要的公告称公司于2024年1月2日接受机构调查与研究，光大保德信基金、东吴基金、建信基金、宝盈基金、中泰证券、华夏理财、方正证券、大家资产管理、天风国际资产管理、长城财富保险资产管理、国金证券、新华资产管理、金元证券、广发证券资产管理、中国人保资产管理、安信证券、融通基金、中金基金、海富通基金、申万菱信基金、国金基金、中信保诚资产管理、景顺长城基金、海通证券、国富人寿、友邦保险、渤海汇金证券资产管理、恒泰证券、西藏东财基金、拓璞基金、幂加和基金、承珞投资、溪牛投资、博时基金、宁波理财、源乐晟资产管理、嘉合基金、前海珞珈方圆资产管理、循远资产管理、志开投资、圆信永丰基金、正圆投资、笃诚投资、长见投资、汇添富基金、格林基金、天辰元信基金、煜德投资、金鹰基金、沙钢股权投资、旌安投资、咏明资产管理、展博投资、东盈投资管理、和信金创、兴业基金、合创友量、九泰基金、涌德瑞烜、自然拾贝、晨燕资产管理、世诚投资管理、合众资产管理、朴信投资、米仓资产管理、多鑫投资、嘉实基金、国富产业投资、鲁商投资、泓德基金、淳厚基金、拾年投资、宁波梅山保税港区机缘投资管理有限公司、汐泰投资、LyGH Capital、太平洋资产管理、天风证券参与。

  （2）测试工艺流程不一样的芯片会有测试工序的差别，例如要不要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序；

  （3）外因生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁净车间有万级、千级、百级等差别，温湿度要求精准控制。例如CIS产品需要百级以上洁净车间，算力芯片要求温度控制在正负1℃以内；

  （4）技术难度不同的客户产品使用不相同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性，则价格更高。

  答：公司依据市场情况，主动为客户的未来产能需要做出的合理预判，提前布局相应的产能，持续扩充测试产能，产能规模一直上升，应对未来市场需求；公司将积极加大在汽车电子、工业、高算力（GPU/CPU/I/FPG等）、5G通讯、传感器、存储、IoT等新兴应用领域的芯片测试产能投入。

  答：目前国际贸易摩擦对我国半导体行业的限制大多分布在在先进制程芯片的前道制造工艺，并未延伸至测试环节。

  答：目前中国台湾存在多家规模较大的专业测试上市公司，如京元电子、矽格、欣铨等，利扬芯片与台湾测试公司相比，具有区位和文化优势，目前国内为全球最大的电子科技类产品市场之一，国内的芯片设计企业也迎来高速成长。由于芯片设计企业需与集成电路测试公司做密切合作，在测试的过程中需要深入沟通具体技术问题，考虑到芯片设计领域的技术保密性，国内慢慢的变多的大型芯片设计企业未来会逐渐将测试需求转向国内，优先选择国内的测试公司。国内集成电路测试行业目前竞争格局较为分散，包括公司在内的境内集成电路测试企业市场占有率仍相比来说较低，中国台湾的知名测试企业市场占有率较高。国内最大的三家第三方专业测试企业（利扬芯片、伟测科技、华岭股份）2022年度合计营收约14.61亿元，相较之下，中国台湾三家知名测试企业京元电子、欣铨、矽格2022年度合计营收约159亿元人民币，市场占有率仍存在巨大差距。

  国内每家独立第三方测试企业的成长背景、发展历史、客户积累、技术沉淀不一样。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，为知名芯片设计企业提供中高端芯片独立第三方测试服务，工艺涵盖3nm、5nm、8nm、16nm等先进制程。公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局5G通讯、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（GPU/CPU/I/FPG）、工业、汽车电子、智能物联网（IoT）等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。

  问：（五）公司在汽车电子领域是否有对应的测试方案和客户情况如何？可介绍这类客户的类型和主营业务？

  答：公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域；对此公司都有一定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。目前汽车电子对我们营业收入贡献占比逐年快速增长。汽车电子芯片与传统的测试不一样，除常温测试外，还要做高温、低温测试，如有存储单元的，还要进行老化测试。

  公司积极组建高可靠性芯片三温测试专线，可适用于各种高可靠性芯片（包括GPU/CPU/I/FPG/车用芯片等）的量产化测试需求，包括TE测试、SLT测试、老炼测试等，从而满足其终端应用对于芯片性能的严苛要求，结合公司自研的MES系统，满足芯片高可靠性的质量需求。

  答：公司早在2012年已经涉及北斗相关芯片测试方案开发并积累相关技术。在2022年公司已完成全球首颗北斗短报文芯片的测试方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴西南集成设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级（CP）测试服务。2023年，公司分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频（发射/接收）芯片进行量产测试，两家客户均由企业来提供独家量产测试。公司预计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载，有助于提振低迷的智能手机消费市场，随着其应用的逐渐普及，有望在未来迎来巨大市场的需求。目前该类型芯片的测试技术服务对公司2023年营业收入贡献影响较小，对公司未来营业收入和盈利能力的影响程度具有一定的不确定性。

  答：为满足慢慢的变多高端客户测试开发的需要，公司早在2019年之初成立先进的技术研究院，主要的研究方向是针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估、数据模型模拟、测试程序开发等。公司针对先进制程的离散性难题提供全套测试解决方案，重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点，公司在2022年完成全球第一颗3nm先进制程工艺芯片的测试开发并成功量产。如此一来将对芯片的测试提出更高要求，第三方专业独立测试的优势将进一步突显。

  利扬芯片（688135）主营业务：集成电路测试方案开发,12英寸及8英寸晶圆测试服务,芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

  利扬芯片2023年三季报显示，公司主要经营收入3.76亿元，同比上升11.53%；归母净利润2901.17万元，同比上升13.06%；扣非净利润1484.29万元，同比下降28.62%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入1.31亿元，同比上升18.85%；单季度归母净利润780.28万元，同比下降35.31%；单季度扣非净利润356.39万元，同比下降64.4%；负债率43.97%，财务费用1077.92万元，毛利率31.77%。

  该股最近90天内无机构评级。融资融券多个方面数据显示该股近3个月融资净流入949.67万，融资余额增加；融券净流入108.92万，融券余额增加。

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